"焊"接科技，"錫"引未來，一站式電子焊接解決方案供應(yīng)商。
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自2008年起，佳金源致力于提供精密焊接整體解決方案。 作為 5000+ 家全球客戶 的信賴合作伙伴，服務(wù)覆蓋OEM、EMS提供商和海內(nèi)外經(jīng)銷商。
我們的產(chǎn)品組合涵蓋高性能焊錫膏、焊錫絲、焊錫條、助焊劑和 SMD 膠粘劑。 憑借先進(jìn)的助焊劑配方技術(shù)與合金冶煉工藝， 確保焊料與各行業(yè)多樣化組裝場(chǎng)景的無縫兼容與穩(wěn)定量產(chǎn)。
提供全方位高品質(zhì)焊接解決方案，匹配各類定制化生產(chǎn)制造需求
分享您的需求 - 優(yōu)化您的焊接工藝
從消費(fèi)電子 3C 到車規(guī)級(jí)新能源汽車，覆蓋高端制造全鏈路應(yīng)用
交換機(jī) / 5G 基站 / 服務(wù)器主板 / 高速連接器。
覆蓋 ADAS · 毫米波雷達(dá) · BMS · 域控制器全車系。
TWS 耳機(jī) · MiniLED · 筆記本 · 手機(jī)模組全覆蓋。
監(jiān)護(hù)儀 / 彩超 / 手術(shù)機(jī)器人 / 可穿戴醫(yī)療
MiniLED / MicroLED / 直下式背光 / 大功率照明。
PLC / 工業(yè)機(jī)器人 / 伺服驅(qū)動(dòng) / 變頻器
與全球領(lǐng)先的焊接公司合作，為客戶提供專業(yè)的焊接服務(wù)
了解我們?nèi)绾螏椭髽I(yè)實(shí)現(xiàn)卓越焊接
2023年10月10日，非常高興地迎來了兩位歐洲客戶來到深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司進(jìn)行考察和洽談錫膏項(xiàng)目合作事宜。這次考察為我司提供了寶貴的機(jī)會(huì)，讓客戶更深入地了解我司的規(guī)模、產(chǎn)品、生產(chǎn)制程控制、研
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2023年4月23日，又迎來了兩位波蘭客戶遠(yuǎn)道而來進(jìn)入我公司進(jìn)行實(shí)地參觀考察。這兩位客戶與我們的外貿(mào)業(yè)務(wù)員接洽有近一段時(shí)間，這次專程從波蘭飛過來，一是考察下工廠情況，二是想更進(jìn)一步了解我們的產(chǎn)品。在外
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2023年4月19日，來自德國的客戶，應(yīng)邀到我公司進(jìn)行實(shí)地考察，為了讓客戶全面了解佳金源的發(fā)展歷程、經(jīng)營理念、技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量等，在總經(jīng)理王谷新的陪同下，外貿(mào)員在會(huì)議上進(jìn)行了簡(jiǎn)要的介紹，德國客戶對(duì)我
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強(qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可針對(duì)客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級(jí)、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時(shí)為客戶提供產(chǎn)品選擇建議，優(yōu)化焊接解決方案，提升客戶產(chǎn)品首次合格率。
自有5000米廠房及多臺(tái)生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備，嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001體系。多道檢測(cè)工序確保錫材性能穩(wěn)定，原料進(jìn)庫、產(chǎn)品出庫檢測(cè)及熔錫、成品取樣檢測(cè)，檢測(cè)其配方是否達(dá)標(biāo)、環(huán)保。環(huán)保產(chǎn)品均通過SGS檢測(cè)，符合RoHS指令、汽車ELV指令及REACH標(biāo)準(zhǔn)。
18年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純?cè)a材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準(zhǔn)性強(qiáng)，上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿，無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價(jià)，合理控制成本及方案預(yù)算給您更高的性價(jià)比。
提供技術(shù)支持，出現(xiàn)問題24小時(shí)內(nèi)出解決方案，72小時(shí)內(nèi)完全解決問題。售前需求溝通及售后技術(shù)問題可提供工程師免費(fèi)上門服務(wù)，質(zhì)量問題可免費(fèi)更換錫材。提供回收錫渣服務(wù)，減少客戶時(shí)間成本及避免了資源的浪費(fèi)。
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2026年6月17日至20日，東南亞極具影響力的年度電子制造行業(yè)盛會(huì)NEPCON Thailand 2026在曼谷BITEC國際貿(mào)易會(huì)展中心100館盛大啟幕。展會(huì)由英國勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，歷經(jīng)十九屆深耕
2025年錫膏行業(yè)迎來精細(xì)化發(fā)展階段，客戶對(duì)產(chǎn)品一致性、穩(wěn)定性及可追溯性要求顯著提升。隨著電子制造工藝不斷升級(jí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)需加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與質(zhì)量管理，以滿足市場(chǎng)對(duì)高精度、高可靠性的需求。
LFP?5RQ?0307國產(chǎn)無鹵錫膏在QFN封裝中實(shí)現(xiàn)接近100%爬錫效果，其高活性與合金粉特性是關(guān)鍵，通過優(yōu)化印刷參數(shù)和回流焊曲線可進(jìn)一步提升焊接質(zhì)量。
